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TPX耐高温阻胶离型膜

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一。基本介绍

TPX耐高温阻胶离型膜

  TPX耐高温阻胶离型膜最早是由积水公司开发出来的,采用流延工艺将三井公司牌号为MX002的TPX薄膜与住友公司的VLDPE进行五层共挤出复合薄膜,外面两层是TPX薄膜,中间是PE薄膜。主要用于FPC柔性电路板压合用,TPX耐高温阻胶离型膜俱有良好的耐温性,填充性和分离性,有效地提高了FPC柔性电路板的合格率。
  TPX耐高温阻胶离型膜主要品牌有:百强、泽成、圣戈班、广惠、三井、积水、住友、Bench、Airtech、Growing、Sekisui、Juicor、Sumitomo等.

TPX耐高温阻胶离型膜

二。常用型号规格对照表

 

名称 型号 规格 链接页面
TPX透明膜 MTX25-002 T:25μm×W:1270mm×L:2000M 点击查看
PMP透明膜 MTX30-002 T:30μm×W:1270mm×L:2000M 点击查看
PMP保护膜 MTX35-002 T:35μm×W:1020mm×L:1500M 点击查看
耐高温TPX膜 MTX38-002 T:38μm×W:1020mm×L:1500M 点击查看
TPX保护膜 DXD40-BEB T:40μm×W:1020mm×L:1500M 点击查看
PMP隔离膜 DXD45-CFC T:40μm×W:1020mm×L:1500M 点击查看
PMP离型膜 MTX50-002 T:50μm×W:2100mm×L:1500M 点击查看
PMP分离膜 DXD50-CGC T:50μm×W:540mm×L:1500M 点击查看
TPX分离膜 DXD60-CHC T:60μm×W:610mm×L:1000M 点击查看
PMP剥离膜 DXD70-DJD T:70μm×W:540mm×L:1000M 点击查看
FPC阻胶膜 DXD75-DkD T:75μm×W:540mm×L:1000M 点击查看
PMP离行膜 DXD80-DKD T:80μm×W:540mm×L:1000M 点击查看
TPX离行膜 DXD85-CLC T:85μm×W:650mm×L:600M 点击查看
PMP离形膜 DXD90-DKD T:90μm×W:540mm×L:600M 点击查看
PMP阻胶膜 DXD100-DMD T:100μm×W:540mm×L:500M 点击查看
PMP吸胶膜 DXD110-DOD T:110μm×W:540mm×L:500M 点击查看
PMP填充膜 DXD115-DpD T:115μm×W:540mm×L:500M 点击查看
TPX阻胶膜 DXD120-DPD T:120μm×W:270mm×L:500M 点击查看
PMP层压膜 DXD125-DqD T:125μm×W:540mm×L:400M 点击查看
PMP离心膜 DXD130-FPF T:130μm×W:540mm×L:400M 点击查看
耐高温离型膜 DXD140-FQF T:140μm×W:540mm×L:400M 点击查看
TPX填充膜 DXD150-FRF T:150μm×W:1100mm×L:300M 点击查看
耐高温分离膜 DXD160-FSF T:160μm×W:540mm×L:300M 点击查看
耐高温离形膜 DXD170-GSG T:170μm×W:540mm×L:300M 点击查看
耐高温隔离膜 DXD180-HSH T:180μm×W:540mm×L:200M 点击查看
耐高温层压膜 DXD190-ISI T:190μm×W:540mm×L:200M 点击查看
TPX层压膜 DXD200-FUF T:200μm×W:1300mm×L:200M 点击查看
FPC离型膜 DXD200-JSJ T:200μm×W:540mm×L:200M 点击查看
PCB离型膜 DXD210-JuJ T:210μm×W:540mm×L:100M 点击查看
耐高温压合膜 DXD220-KSK T:220μm×W:540mm×L:100M 点击查看
耐高温三层膜 DXD230-KuK T:230μm×W:540mm×L:100M 点击查看
耐高温组合膜 DXD240-KvK T:240μm×W:540mm×L:50M 点击查看
耐高温三合一膜 DXD250-KUK T:250μm×W:540mm×L:50M 点击查看
耐高温阻胶膜 DXD260-KVK T:260μm×W:540mm×L:50M 点击查看
TPX离心膜 DXD260-GXG T:260μm×W:720mm×L:100M 点击查看
TPX纸基膜 KXD200-TFD T:200μm×W:850mm×L:200M 点击查看
TPX氟素膜 TXC260-CXG T:260μm×W:915mm×L:100M 点击查看
PET纸基膜 KMT200-CHT T:200μm×W:850mm×L:200M 点击查看
BOPP纸基膜 KMP200-CHT T:200μm×W:850mm×L:200M 点击查看
PBT纸基膜 KMB200-CHT T:200μm×W:850mm×L:200M 点击查看
氟塑纸基膜 KMF200-CHT T:200μm×W:850mm×L:200M 点击查看

 

三。主要性能优点

1.防止FPC产品间相互转印.
2.减少操作工序,提高工作效益.
3.控制焊盘和金手指溢胶.(可控制在2mil以下)
4.产品无硅油和增塑剂,防止FPC二次污染.
5.耐高温热电阻,熔点高于235℃以上.
6.防止静电产生,提高产品性能.
7.无卤素附合环保要求.
8.耐化学性,低吸水率.
9.防止高精密FPC压合不实,控制起泡.
10.与单张多层膜相比,可防止操作失误.

四。规格物性表

 

项目Item
规格Specification
结果Result
标准TestMethod
外观Appearance
膜表面光滑,无气泡针孔和外来杂质等缺陷,边缘整齐无破损With smooth surface,no defects,cutting edge tidy,not damaged
OK
ASTM E 284
尺寸Size
厚度Thickness
μm
120±12
120
ASTM-D-2673
长度Length
M
1000±2
1000
ASTM-D-751
宽度Width
mm
270±3
270
密度Density
g/cm3
0.91
OK
ASTM-D-792
抗拉强度TensileStrength(Mpa)
MD
23℃/50%RH
59
ASTM-D-882-3
TD
﹥48
断裂伸长率Elongation(%)
MD
110
TD
100
尺寸稳定性DimensionalStability(%)
MD
80℃/30min
2
ASTM-D-1204-78
TD
-1
熔点MeltingPoint
TPX
227
ASTM-E-794-85
EVA
120
软化点SofteningPoint
TPX
151
ASTM-D-1525
EVA
60
ASTM-E-794-85
氧气透过率OxygenPermeability(cm3.100μm)
m3/㎡/24h/atm
23℃,60/70%RH
105
ASTM-F-1249
透湿度MoisturePermeability(g)
g/㎡/24h/atm
38℃/90%RH
20
ASTM-D-3985
体积电阻VolumeResistivity
ohm.cm
≧1.0╳1016
ASTM-D-257
绝缘击穿InsulationDischarge
KV/mm
65
ASTM-D-149
介电常数DielectricConstant
12 GHz
2.12
ASTM-D-150
介质损耗因素DielectricTangent
12 GHz
<0.001
雾度FogDegree
%
3.2
ASTM-D-1003
光泽度Glossiness
GU
125
ASTM-D-2457
建议使用温度RecommendedTemperature:-100 ~ 195
GROWING Specification(℃)
保存时间ShelfLife
25℃/65%
12 months
ASTM-D-790

 

五。快压工艺条件

预压:温度 160℃、压力130kg/㎝2、时间10S;
成型:温度 175℃、压力130kg/㎝2、时间110S;
熟化:温度 150℃、时间80min;

六。快压叠加方式

TPX耐高温阻胶离型膜

七。传压工艺条件

1、第一波段:温度 120℃、压力20kg/㎝2、时间1min;
2、第二波段:温度 130℃、压力50kg/㎝2、时间3min;
3、第三波段:温度 130℃、压力80kg/㎝2、时间10min;
4、第四波段:温度 155℃、压力135kg/㎝2、时间80min;
5、第五波段:温度 100℃、压力135kg/㎝2、时间1min;
6、冷压波段:压力135kg/㎝2、时间45min。

八。传压叠合方式

TPX耐高温阻胶离型膜

 

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